Классические технологии, применяемые в лазерной электронике, имеют ряд затруднений при создании трехмерных структур и мезаструктур на полупроводниковых и керамических материалах.
Для решения этих задач компания «Лазерный Центр» разработала специальную трехмерную лазерную эрозионную технологию.
Компания «Лазерный Центр» уже многие годы разрабатывает оборудование, которое применяется в сфере микроэлектроники.
Наши станки оперативно выполняют все необходимые технологические задачи, экономя время наших клиентов.
Представляем вашему вниманию видео применения лазерных технологии в микрообработке:
Прецизионная микрообработка материалов электронной техники на базе иттербиевого волоконного лазера
Прецизионная микрообработка материалов с использованием нано-, пико- и фемтосекундных лазеров с длиной волны 355/532/1064 нм
Высокоточная лазерная резка
Высокотехнологичная система лазерной гравировки
Современные тенденции развития электроники и электронной техники требуют применения новых материалов и создание принципиально новых миниатюрных изделий.
Инновационные изделия электронной техники (миниатюрные платы, резонаторы, специальные изделия и др.) базируются на использовании керамических материалов (ситалл, поликор, нитрид алюминия, нитрид кремния и другие), а также традиционных (кремний и другие полупроводники) и специальных (фторопласт, полиэтилен и др. ) подложек покрытых различными металлами и сплавами.
Микрообработка таких изделий, особенно в не крупносерийном производстве, когда традиционные (фотополимерные и фотохимические) методы весьма затратны, требует гибких, точных и устойчивых (повторяемых) технологий.
Об опыте взаимодействия нашей компании с заказчиками в данной сфере:
