Для разделения материалов с высокой хрупкостью применяется технология скрайбирования вместо традиционной резки.
Компания «Лазерный Центр» уже многие годы разрабатывает оборудование, которое применяется в сфере микроэлектроники.
Наши лазерные станки оперативно выполняют все необходимые технологические задачи, экономя время наших клиентов.
Представляем вашему вниманию видео применения лазерных технологии в микрообработке:
Прецизионная микрообработка материалов электронной техники на базе иттербиевого волоконного лазера
Прецизионная микрообработка материалов с использованием нано-, пико- и фемтосекундных лазеров с длиной волны 355/532/1064 нм
Высокоточная лазерная резка
Высокотехнологичная система лазерной гравировки
Получите консультацию в нашем отделе услуг
Изготовим опытные образцы и пробные партии — вы проверите технологию на своих материалах и требованиях. Подберём режимы под задачу (минимизация сколов/трещин, контроль геометрии, стабильность повторяемости). Оставьте заявку — рассчитаем стоимость и сроки по вашему ТЗ/чертежу.
Современные тенденции развития электроники и электронной техники требуют применения новых материалов и создание принципиально новых миниатюрных изделий.
Инновационные изделия электронной техники (миниатюрные платы, резонаторы, специальные изделия и др.) базируются на использовании керамических материалов (ситалл, поликор, нитрид алюминия, нитрид кремния и другие), а также традиционных (кремний и другие полупроводники) и специальных (фторопласт, полиэтилен и др. ) подложек покрытых различными металлами и сплавами.
Микрообработка таких изделий, особенно в не крупносерийном производстве, когда традиционные (фотополимерные и фотохимические) методы весьма затратны, требует гибких, точных и устойчивых (повторяемых) технологий.
Об опыте взаимодействия нашей компании с заказчиками в данной сфере:
(812) 241-16-43
Прайс-лист на услуги