Санкт-Петербург l Москва l Казань l тел: 8-800-5555-620
лазерный центр
лазерный центр  
лазерное оборудование и лазерные технологии
  о компании оборудование технологии услуги материалы контакты  
ЛАЗЕРНОЕ ОБОРУДОВАНИЕ:

мастер-классы + шаблоны!


Маркировочное оборудование:

 

 


Условия поставки
оборудования


Программа экспресс -
продажи оборудования
МикроСЕТ - cистема высокоточной лазерной микрообработки материалов, применяемых в электроной отрасли
МикроСЕТ - настольная кабина
со столом 100х100 мм

МикроСЕТ - система прецизионной лазерной микрообработки материалов электронной техники

Специализация:

Высокопроизводительная прецизионная микрообработка изделий из различных материалов, применяемых для создания и прототипирования электронной техники.

Выполняемые технологические операции:

МикроСЕТ - станок высокоточной лазерной микрообработки материалов, применяемых в электронной отрасли
Промышленная стойка с
рамной конструкцией
со столом 100х100 мм
МикроСЕТ - установка высокоточной лазерной микрообработки материалов, применяемых в электронной отрасли
Промышленная стойка с рамной конструкцией со столом 100х100 мм
Станок МикроСЕТ с гранитным основанием - это оборудование высокоточной лазерной микрообработки материалов, применяемых в электронной отрасли
Гранитная станина,
стол 250х250 мм,
Подробнее >>>

Обрабатываемые материалы:

  • Керамические материалы: поликор, ситалл, низкотемпературная LTCC керамика, в том числе "гибкая",
    ХС22, ВК96 и др.МикроСЕТ - cистема высокоточной лазерной микрообработки материалов, применяемых в электроной отрасли
  • Полупроводниковые материалы: кремний, арсенид галлия и др.
  • Нитрид алюминия (AlN).
  • Композитные материалы.
  • Твердые материалы: кубический нитрид бора, карбид кремния и др.
  • Ферриты, металлы и сплавы.
  • Лейкосапфир, синтетический рубин.

Технические характеристики:

Сканирующая система:
Тип 2-х осевая программно-управляемая система с поворотными зеркалами
Поле обработки 60 х 60 мм (опционально 100х100 мм)
Скорость перемещения луча регулируемая до 5,2 м/с
Энергетический размер луча в зоне обработки не более 25 мкм (по уровню 1/е2 )

Механическая система перемещения и позиционирования:
Общее количество осей 4
Диапазон перемещения изделия по осям X,Y 102х102 мм
Скорость перемещения изделия по осям X,Y регулируемая до 10мм/с
Ход перемещения по оси Z 13 мм
Диапазон вращения поворотной площадки режим "грубо" - 360°
режим "точно" - 10°
Тип оснастки для фиксирования изделия предметный столик

Система привязки и наблюдения:
Тип 2-х камерная видеосистема с выводом изображения на монитор ПК
Увеличение режим "микро" и "макро"
Привязка к объекту по подвижным и неподвижным реперам

Лазер:
Тип лазера иттербиевый импульсный волоконный лазер IPG-Photonics производства "НТО "ИРЭ-Полюс" Россия
Длина волны лазерного излучения 1,05 -1,07 мкм
Ресурс лазера более 100 000 часов
Средняя мощность лазера 20 Вт
Максимальная энергия в импульсе 1 мДж
Частота импульсов регулируемая до 100 кГц

Общие характеристики:
Электропитание ~220 В, 50 Гц, до 800 Вт
Габаритные размеры (Ш,В,Г) 780 х 850 х 760 мм
Вес 110 кг

 

На фото представлены примеры применения лазерной микрообработки и
результаты работы установки МикроСЕТ:

  • Деметаллизация, формирование топологии:
  • Деметаллизация, формирование топологии. Подложка: нитрид алюминия 1.5 мм, покрытие: медь 0.3 мм
    Подложка: нитрид алюминия 1.5 мм,
    покрытие: медь 0.3 мм
    Деметаллизация, формирование топологии. Подложка: ситалл 1 мм, покрытие: медь 0.2 мм.
    Подложка: ситалл 1 мм, покрытие: медь 0.2 мм.
    Деметаллизация, формирование топологии. Подложка: керамика, покрытие: серебро 0.1 мм.
    Подложка: керамика, покрытие: серебро 0.1 мм.
    Деметаллизация, формирование топологии. Подложка: феррит 1 мм, покрытие: медь 0.05 мм
    Подложка: феррит 1 мм,
    покрытие: медь 0.05 мм
  • Контурная вырезка:
  • Контурная вырезка. Подложка: поликор 1 мм, покрытие: тантал 0.01 мм
    Подложка:
    поликор 1 мм,
    покрытие:
    тантал 0.01 мм
    Контурная вырезка. Подложка: нитрид алюминия 1.5 мм, покрытие: медь 0.1 мм
    Подложка: нитрид алюминия 1.5 мм,
    покрытие: медь 0.1 мм
    Контурная вырезка. Кремний 0.6 мм.
    Кремний 0.6 мм
    Контурная вырезка. Корундовая керамика 1 мм, отверстие 2 мм
    Корундовая
    керамика 1 мм,
    отверстие 2 мм
  • Скрайбирование
  • Скрайбирование. Поликор.
    Поликор
    Скрайбирование. Феррит 0.5 мм.
    Феррит 0.5 мм
    Скрайбирование. Лейкосапфир.
    Лейкосапфир
    Скрайбирование. Лейкосапфир 0.5 мм.
    Лейкосапфир 0.5 мм
  • Прошивка отверстий:
  • Прошивка отверстий. Низкотемпературная керамика (LTCC) 1 мм, отверстия 50, 200 мкм и 2 мм
    Низкотемпературная керамика (LTCC) - 1 мм, отверстия 50, 200 мкм и 2 мм
    Прошивка отверстий. Низкотемпературная керамика (LTCC) 0.1 мм, отверстия 200 мкм
    Низкотемпературная керамика
    (LTCC) 0.1 мм, отверстия 200 мкм
    Прошивка отверстий
    Ситалл 0.5 мм, отверстия
    120 мкм, скорость 20 отв./сек.
    Прошивка отверстий. Ситалл 0.5 мм, отверстия 120 мкм, скорость 20 отв./сек.
    Кремний 0.5 мм, отверстия
    с конусностью 70 - 100 мкм
    Прошивка отверстий. Феррит 0.5 мм, отверстия 100 мкм и 2 мм
    Феррит 0.5 мм,
    отверстия 100 мкм и 2 мм
    Прошивка отверстий. Корундовая керамика 1 мм, отверстия 50 и 100 мкм
    Корундовая керамика 1 мм,
    отверстия 50 и 100 мкм
  • Создание 3D структур с переменным профилем и меза-структур в п/п:
  • Создание 3D структур с переменным профилем и меза-структур в п/п. Арсенид галлия, рельеф 100 мкм.
    Арсенид галлия, рельеф 100 мкм
    Создание 3D структур с переменным профилем и меза-структур в п/п. Арсенид галлия, рельеф 100 мкм.
    Арсенид галлия, рельеф 100 мкм
    Создание 3D структур с переменным профилем и меза-структур в п/п. Кремний, рельеф 0.5 мм .
    Кремний, рельеф 0.5 мм
    Создание 3D структур с переменным профилем и меза-структур в п/п. Кремний, рельеф 0.5 мм
    Кремний, рельеф 0.5 мм
  • Формовка и контурная вырезка припоя:
  • Формовка и контурная вырезка припоя. Сплав олово-свинец 50 мкм
    Сплав олово-свинец 50 мкм
    Формовка и контурная вырезка припоя. Сплав олово-свинец 150 мкм
    Сплав олово-свинец 150 мкм
    Формовка и контурная вырезка припоя. Сплав олово-свинец 10 мкм
    Сплав олово-золото 10 мкм
  • Маркировка:
  • Лазерная маркировка электрокомпонентов Лазерная маркировка электрокомпонентов Лазерная маркировка электрокомпонентов Лазерная маркировка электрокомпонентов. Корпус из металла. Лазерная маркировка электрокомпонентов Лазерная маркировка электрокомпонентов. Корпус из пластика. Лазерная маркировка электрокомпонентов. Корпус из металла.

 

Использование гранитной станины

Станина из гранита не имеет внутренних напряжений. Гранит обладает превосходными свойствами демпфирования, низкую амплитуду вибраций, а так же обладает высокой термической устойчивостью.

Станок с ЧПУ для лазерной микрообработки электронных компонентов Станок с ЧПУ для лазерной микрообработки электронных компонентов Станок с ЧПУ для лазернойя микрообработки электронных компонентов Станок с ЧПУ для лазерной микрообработки электронных компонентов

 

Есть вопросы по работе оборудования и его поставке? Мы ответим на все Ваши вопросы по технологиям применения лазерной резки, маркировки, скрайбированию, прошивке при производстве электрокомпонентов.

Обращайтесь к нашим специалистам по телефонам: (812) 326-7892, 332-0659 или 8-800-5555-620 (звонок по России бесплатный).

Общие условия поставки оборудования >>>

Отзывы о работе лазерных станков. Фото и видео материалы о работе оборудования на производственных площадках наших клиентов.
Благодарности и рекомендации.
Программа ЭКСПРЕСС-ПРОДАЖА оборудования Популярные системы для маркировки поставляются нами по программе "ЭКСПРЕСС-ПРОДАЖА" оборудования. см. Условия, комплектацию и стоимость оборудования для участников программы >>>
лазерные станки в лизинг

Приобрести наше оборудование в лизинг можно через любую выбранную Вами лизинговую компанию или на условиях наших лизинг-партнеров.

 

 

Рекомендуем:

Статья "Универсальная система лазерной обработки материалов электронной техники МикроСЕТ"
опубликована в журнале "Компоненты и технологии", №7,2016
читать >>>

 

 

 

2022 г.




Программа "ЭКСПРЕСС-ПРОДАЖА" оборудования
Все новости >>>  

 


|   Главная   |   О компании   |   Оборудование   |   Технологии   |   Услуги   |   Контакты   |  

Лазерный Центр, Санкт-Петербург, Тухачевского, 22, БЦ "Сова", оф. 228-231
тел: (812) 240-5060, 326-7892 - многоканальные, (812) 332-0659, 380-4361
E-mail: info@newlaser.ru

Лазерные станки для электронной отрасли.
Тел.: 8-800-5555-620 звонок по России бесплатный

Подписаться instagram NewLaserru Лазерный ЦентрПодписаться instagram NewLaserru Лазерный Центр ВКонтакте NewLaser Лазерный Центр Twitter NewLaser Новости
Дополнительно к центральному офису, работу станков можно оценить на наших площадках в Москве, Казани, Екатеринбурге и Санкт-Петербурге.

© Лазерный Центр, 2004-2021. Все права на материалы, находящиеся на сайте www.newlaser.ru, являются собственностью компании.
Запрещено использование материалов сайта без письменного разрешения руководства Лазерного Центра. Политика конфиденциальности.