Выставка Металлообработка 2015

В конце мая в Москве прошла выставка МЕТАЛЛООБРАБОТКА - 2015 - крупнейшая выставка станков, различного оборудования для обработки материалов, технических и технологических решений в области станкостроения. Лазерный Центр был широко представлен на выставке как ведущий производитель лазерного оборудования для технологических применений. На нашем стенде демонстрировались технологии и оборудование для лазерной маркировки и гравировки -  системы МиниМаркер 2 и ТурбоМаркер разных модификаций, для прецизионной лазерной резки - RX-150, для лазерной точечной и шовной микросварки - Фотон-Компакт, а также последние новинки компании Лазерный Центр - система маркировки с распознаванием объектов и корректировкой поля обработки "Видео-Компас", новая система лазерной обработки материалов электронной техники МикроСЕТ и новые решения в области робототехники и интеграции роботов с лазерными технологиями.

В этом году площадь экспозиции Лазерного Центра увеличена в 1,5 раза, что позволило дополнительно представить в экспозиции два станка лазерной резки типа RX-150 - для резки листового металла и специализированную версию для резки труб. На выставке были представлены технологии производства гибких муфт и гибких металлических соединений из трубы по оригинальной технологии лазерной резки на станке RX-150. В отличие от предыдущих экспозиций, экспозиция была дополнена роботизированными решениями для лазерной обработки металлов.

Впервые Лазерный Центр представил невероятное лазерное робототехническое решение одновременно связав в один комплекс роботов KUKA и FANUC. Инновационность, точный инженерный расчет и качественное воплощение задуманного в единый комплекс всегда отличает оборудование Лазерного Центра.

Современные лазеры обеспечивают чрезвычайно высокую стабильность пространственно-временных характеристик одномодового излучения в широком диапазоне изменения параметров луча. Эти свойства, в совокупности с возможностью высокоточного (несколько микрон) и одновременно скоростного (10...20 метров в секунду) управления траекторией движения сфокусированного излучения в пространстве, создают новые возможности для разработки технологий, основанных на управления тепловым полем в материале. Только за последнее время с использованием этого принципа были разработаны технологии и оборудование для резки тонколистовых металлов и сплавов маломощными импульсными лазерами, технологии и оборудование реальной 3-D гравировки металлов, технологии и оборудование сверхскоростного лазерного сверления отверстий в металлах и сплавах.

Особые преимущества, принцип высокоточного управления тепловым полем в материале, открывает при разработке технологий и технологического оборудования лазерной обработки материалов электронной техники. Действительно, для изделий электронной техники применяются довольно "экзотические" материалы с точки зрения технологий лазерной обработки. Поли- и монокристалы полупроводников (кремний, арсенид галлия и др.), керамические материалы на основе оксидов алюминия и кремния, различные нитриды, карбиды, драгоценные металлы и сплавы. Все эти материалы не "любят" тепловых градиентов, неизбежно возникающих при любой лазерной технологической операции. Кроме того, в электронной технике часто встречается необходимость обработки изделий из биматериалов, например, изготовление элементов печатной платы на основе алундовой керамики покрытой слоем меди. Перечисленные задачи не могут быть решены обычными методами лазерного воздействия, так как возникающие при этом тепловые поля приводят к деформациям и образованию дефектов, а обработка многокомпонентных материалов практически невозможна, так как "обрабатывая" один слой неизбежно приходится "повреждать" другой.

Метод точного управления тепловым полем при лазерной обработке материалов, реализованный в установке МикроСЕТ, производства компании Лазерный Центр, позволяет решать самые различные технологические задачи в области размерной лазерной обработки материалов электронной техники. В настоящее время разработаны технологии - контурной лазерной бездефектной резки поликристаллического кремния и других полупроводниковых материалов, технологии резки керамических материалов, технологии лазерного скоростного сверления отверстий в керамических и других материалах, технологии формирования фасонных отверстий и мезо-структур, лазерные технологии деметаллизации и изготовления печатных плат на керамической основе, создание топологий высокого разрешения, изготовления штриховых мир, подгонки резисторов, сверления глубоких глухих отверстий и другие. Метод прецизионного управления и формирования тепловых полей с заданными свойствами открывает практически безграничные возможности для разработки лазерных технологических операций обработки материалов.

Лазерный Центр давно и плодотворно сотрудничает с австрийской компанией TROTEC, поставляя на отечественный рынок лазерные граверы TROTEC и осуществляя техническую и технологическую поддержку данного типа станков. В этом году лазерный Центр, кроме традиционных высококачественных лазерных граверов TROTEC, представил новую уникальную промышленную систему лазерной обработки материалов SPEEDY-400. Это универсальная система лазерной резки, гравировки и маркировки неметаллических материалов, которая успешно используется при изготовлении различных деталей из акрила и пластиков, для вырезки прокладок из силикона, паронита и различных типов резины, для обработки специального картона, бумаги, вспененных материалов, кожи и др.

 

 

Уже в первый день работы выставки Металлообработка 2015 стенд Лазерного Центра посетили специалисты свыше 200 предприятий, проявивших высокий интерес к новейшим технологическими решениями в области лазерной обработки металлов и материалов.

 

Только на нашем стенде посетители при желании смогли управлять и собственноручно выполнять маркировку удобным универсальным модулем ручного маркирующего комплекса, который чрезвычайно легко можно перемещать для позиционирования на поверхности крупногабаритных предметов и в не стандартных условиях:.

	см. раздел Лазерное оборудование.
	см. страницу Промышленная маркировка (фото и видео) в разделе Услуги.
	см. образцы лазерной маркировки упаковки на странице, иллюстрирующей возможности газового лазера со сканаторной системой управления лазерным лучом
	см. раздел Роботизированные решения.
	см. страницу с образцами лазерной маркировки, выполненными лазерным маркером.

фотоархив / Выставки 2015: JUNWEX Петербург 2015 Фотоника 2015 ЭкспоЭлектроника 2015 Станкостроение. Обработка материалов 2015 Металлообработка 2015 Printech 2015 LASER World of PHOTONICS 2015, Мюнхен Иннопром 2015 RUSSIAN EXPO ARMS (REA) 2015 РЕКЛАМА 2015 Российский промышленник 2015 Технофорум 2015 Силовая электроника 2015