главная / участие в выставках |
Впервые Лазерный Центр принял участие в выставке ЭкспоЭлектроника, которая проходит в выставочном комплексе Крокус-Экспо в Москве в период с 24 по 26 марта 2015 года. Выставка посвящена технологиям электронной промышленности и лазерные технологии обработки материалов электронной техники чрезвычайно востребованы в этой отрасли.
Последние технологические разработки Лазерного Центра, основанные на методах прецизионного формирования тепловых полей в материалах, стремительно распространяются в электронной промышленности. На выставке Лазерный Центр представил серию мини лазерных станков для обработки материалов электронной техники. Это новые разработки: станок для лазерной резки МикроСЕТ, маркирующий комплекс МиниМаркер 2, оснащенный промышленным модулем распознавания объектов и корректировкой поля обработки "Видео-Компас", а также стандартные системы гравировки, в том числе по ГОСТ 26.003-85, на базе платформ МиниМаркер и Турбомаркер, аппарат микросварки Фотон-Компакт, а также модификации лазерного станка RX-150, предназначенные для прецизионной высококачественной резки тонколистовых материалов. Кроме оборудования и технологий собственного производства, Лазерный Центр представил лазерное технологическое оборудование и технологии фирмы TROTEC, с которой сотрудничает более 15 лет в области лазерных технологических машин планшетного типа. Особенный интерес специалистов электронной промышленности вызвала демонстрация оборудования МикроСЕТ. Эта система представляет собой шестиосный обрабатывающий комплекс, оснащенный двухканальной системой видеонаблюдения и высокостабильным волоконным лазером с широким диапазоном изменения параметров излучения. МикроСЕТ позволяет обрабатывать стандартные подложки и материалы электронной техники, в том числе керамические материалы - поликор, ситалл и др., полупроводниковые материалы - кремний, арсенид галлия и др., различные карбиды и нитриды, ферриты и другие материалы. Технологические возможности, заложенные в МикроСЕТ реализуют как стандартные решения - скрайбирование, сверление, так и новые процессы - бездефектная точная резка, формирование фасонных отверстий, создание поверхностных и меза-структур, деметаллизации и изготовления печатных плат. Следует отметить, что метод прецизионного формирования тепловых полей в материале это абсолютно новый подход в лазерной обработке материалов, и технологии на основе этого быстро развиваются, расширяя арсенал технологических операций и обрабатываемых материалов. Лазерный Центр готов предоставить свою техническую и технологическую базу для любых тестов и исследований с целью получения новых технологий лазерной обработки материалов электронной техники всем заинтересованным предприятиям специалистам. В рамках выставки "ЭкспоЭлектроника" прошла конференция "Технологии, оборудование и материалы для производства, монтажа и сборки печатных плат", доклад на которой сделанный сотрудниками Лазерного Центра, вызвал оживленную дискуссию о новых технологических возможностях лазерной обработки материалов электронной техники.
Производителями электрокомпонентов был проявлен большой интерес к возможностям аппарата для лазерной микросварки "Фотон Компакт":
Лазерная система маркировки Мини Маркер 2 была представлена на выставке в комплектации для оптимальной работы с материалами, которые используются в электронной отрасли. Специалистам была продемонстрирована работа лазера с металлом, пластиками и другими, предоставленными посетителями выставки, материалами:
Порадовал интерес к лазерным технологиям со стороны молодого поколения:
На выставке представители компании Trotec показали возможности и универсальность применения гибридного лазерного оборудования Trotec Speedy 100flexx, укомплектованного двумя лазерными излучателями - газовым и волоконным. Данное оборудование подходит как для использования в качестве маркера для нанесения информации, серийных номеров, баркодов, фирменного знака производителя на электронных компонентов из металлов и пластиков, так и для лазерной резки пластика при необходимости изготовления корпусов приборов:
Выставка "ЭкспоЭлектроника" показала большой интерес предприятий электронной промышленности к современным и будущим технологиям применения лазеров для обработки материалов электронной техники, а также позволила наладить перспективное сотрудничество с производственными компаниями отрасли:
Презентация лазерной установки для микрообработки в электронной отрасли МикроСЕТ:
см. подробнее о лазерной маркировке электронных компонентов
см. подробнее о лазерной маркировке корпусов и панелей см. раздел оборудования лазерные мини станки и граверы см. статью в разделе Технологии "Микрообработка изделий и материалов электронной техники" см. статью в разделе Технологии "Удаление покрытий и создание топологии поверхности в микроэлектронике"
|
Лазерный центр - лазерная микрообработка для электронной отрасли. Санкт-Петербург, ул.Маршала Тухачевского, 22, БЦ "Сова", оф. 228-231, Телефоны офиса: (812) 240-5060, 326-7892 - многоканальные, (812) 332-0659, 380-4361 8-800-55-55-620 (звонок по РФ бесплатный) , | |||
Все права на материалы, находящиеся на сайте www.newlaser.ru, охраняются в соответствии с законодательством РФ, в том числе, об авторском праве и смежных правах. |